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化学镍金工艺引入PCB行业虽有20余年历史,但大规模工业生产只是近几年的事.本文根据实际生产经验,就沉镍金工艺的控制要点进行了说......
沉浸镍／金是过去十年主要的印刷线路板表面处理方法。在过去的5年里，手机已经相当流行，并且以非常大的数量普及全球各个不同的气候带，......
本文将就PCB板BGA采用ENIG、OSP两种不同表面处理工艺进行相关可靠性测试，对比其在SMT工艺中的可焊性优劣，以及可靠性测试等。同时，也......
3 .2 高速讯号的兴起 高速数字讯号与高速电路板的快速发展，早已成为资通讯产品不可遏抑的趋势。多层板内的大铜面（指Vcc或Gnd层），......
单纯就焊接而言，选用镍基地算不上是什么良策，但若为了超小零件的焊锡性，ENIG也只是不得已之下的选项、若另就摁键的接触导通之用途，则......
文章从艺术史、人类文化等角度，对抽象绘画产生的文化思想根源、面临的问题、表现方法三个层面进行了多方位探讨，指出抽象绘画是21世......
化学镍金工艺能够有效的保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面等功能而被广泛的应用于印制电路行业。在实际化学镍金工艺中，受设备......
化镍金(ENIG,Electroless Nickel and Immersion GOld)是最常用的表面处理技术之一,与其它的表面处理技术相比,化镍金在焊接及多次......
无铅时代的到来，板材也正在逐步向无铅体系板材过渡，随之也带来一些负面影响；有铅板材开V槽后进行沉镍金，没有出现V槽上金；无铅板材开V......
化学沉镍／金（ENIG）作为一种印制板表面处理工艺已很成熟，但随着客户对高品质的不断追求，比一般化学沉镍／金更抗环境腐蚀的高磷沉镍／金应运......
柔性线路板即FPC(Flexible Printed circuit,文章统称为"FPC"),从进入线路板行业之初,便以其各方面的优势得到迅猛的发展：表面处理......
文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程，指出PCB表面涂覆层已走向具有“阻挡层”主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成......
非氰化浸金的ENIG工艺Technic公司宣布其开发的浸金AT8000技术，此为无氰浸金，并提高可焊性，相比典型的氰化物的化学镍金（ENIG）是消除了......
近日，确信电子旗下乐思化学有限公司（Enthone Inc）隆重推介OrmeSTAR Ultra印刷线路板表面处理制程。该有机金属基、注册专利的纳米表......
纳米银焊膏作为一种新型的无铅焊料,具有优良的高温稳定性,导电导热性能,满足了大功率和宽禁带半导体器件的高温和高密度封装要求,......
研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料与有机防氧化涂层(OSP)及化学镀镍金镀层(ENIG)焊盘回流焊后焊点界面IMC和剪切强度在不同时效条件下的变......
文章就印制电路板制造选择性ENIG+OSP工艺中出现金面上膜的原因进行分析,重点阐述了其成因影响因素和改善对策等,为业界工作者改善......
为了了解ENIG化学变化对浸金耐蚀性的形响,探讨了浸金电镀溶液的pH值和化学性质与结果所得到的浸金层的耐蚀性之间的关系。......
